藍牙模塊晶振是藍牙適配器的半成品.是一種集成藍牙功能的芯片基本電路集合.用于無線網絡通訊。藍牙模塊如同晶振一般.種類奇多.
1.按用途來分有數據藍牙模塊和語音藍牙模塊.前者完成無線數據傳輸.后者完成語音和立體聲音頻的無線數據傳輸。
2.按照芯片設計來分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封裝.外置flash的.后者一般是QFN封裝.外接EEPROM。
3.根據芯片廠商分有BroadCom藍牙模塊.Dell藍牙模塊.CSR藍牙模塊；
4.根據用途分有數據藍牙模塊.串口藍牙模塊.語音藍牙模塊.車載藍牙模塊；
5.根據型號分有BLK-MD-BC04系列藍牙模塊.BLK-MD-SPP系列藍牙模塊
6.根據功率分有CLASS1，CLASS2，CLASS3。
而藍牙模塊中通常需要兩款貼片晶振.常見到的MHZ貼片晶振頻率為16MHZ.26MHZ.32MHZ。當然少不了最常見的頻率32.768KHZ。晶振也是一種非常復雜的元器件
1.按形狀區分晶振有SMD和DIP兩種。前者SMD晶振價格要貴于后者DIP晶振
2.按頻率區分晶振有MHZ和KHZ。前者MHZ最常用的封裝有2520.3225.5032.6035.5070。后者KHZ最常用的頻率有32.768KHZ.在手機和藍牙中通常和12MHZ.16MHZ，26MHZ，32MHZ貼片晶振配套使用
3.按品牌區分有日系和臺系在國內較為出名和較高信任的品質。前者日系品牌有EPSON愛普生晶振.CITIZEN西鐵城晶振.SEIKO精工晶振.KDS日本大真空晶振.murata村田晶振.kyocera京瓷晶振.NDK日本電波株式會社；后者臺系品牌有TXC晶技.hosonic鴻星.HELE加高.SIWARE希華。
4.按性能區分晶振可分為有源晶振和無源晶振。前者有源晶振包括石英振蕩器.溫補振蕩器.壓控振蕩器.壓控溫補振蕩器；后者無源晶振多為兩腳和四腳貼片晶振或者插件晶振.
5.按腳位區分晶振可分為兩腳晶振和兩腳以上晶振。前者兩者晶振可以是貼片晶振.也可以是圓柱插件晶振和49/S系列晶振；后者兩腳以上晶振可以是三腳陶瓷晶振.也可以是四腳無源/有源晶振.更或者是四腳以上晶振.四腳以上晶振均屬于有源晶振。
6.按材質區分晶振可分為石英晶振和陶瓷晶振。前者石英晶振包括無源晶振和有源晶振；后者陶瓷晶振只能為無源晶振。
藍牙模塊中最佳貼片晶振組合常用到一款MHZ晶振和32.768KHZ晶振.MHZ晶振中有三種頻率最為廣泛應用.12MHZ，16MHZ，26MHZ，32MHZ。通常使用到的封裝為3225貼片晶振.2520貼片晶振。32.768KHZ晶振逐漸由最初的MC146晶振到現今廣泛使用的FC-135晶振.以及未來即將取代FC-135晶振的FC-12M晶振.體積僅有2.0*1.6mm。
廣泛使用于藍牙模塊中的2520貼片晶振.3225貼片晶振在不同品牌中的型號如下：
1.KDS晶振。2520貼片晶振型號有DSX220G（兩腳陶瓷面）.DSX221G（四腳陶瓷面）.DSX221SL（四腳金屬面）；3225貼片晶振型號有DSX320G（兩腳陶瓷面）.DSX321G（四腳陶瓷面）.DSX321SL（四腳金屬面）
2.愛普生晶振。2520貼片晶振型號FA-20H；3225貼片晶振型號FA-238/FA-238V.TSX-3225。
3.西鐵城晶振.2520貼片晶振型號CS252S；3225貼片晶振型號有CS325S。
廣泛應用于藍牙模塊中的32.768KHZ晶振型號有如下幾種
1.KDS晶振.DST210A（2.0*1.5mm）.DST310（3.2*1.5mm）
2.愛普生晶振.FC-12M（2.0*1.6mm）.FC-135（3.2*1.5mm）
3.西鐵城晶振.CM212（2.0*1.3mm）.CM315（3.2*1.5mm）
4.精工晶振.SC-16S（1.6*1.0mm）.SC-20S（2.0*1.2mm）.SC-32S（3.2*1.5mm）
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