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- [行業動態]CX1008SB40000A8FLFC1晶振助力移動通信設備一臂之力[
2020-08-21 15:09
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在晶振行業通常對于無源晶體市場主流尺寸3225封裝,2520封裝,2016封裝,小尺寸從1.2×1.0mm減小到1.0×0.8mm時,串聯電阻值會升高30%左右,因此,需要對振蕩電路進行相應的調整和匹配。運用壓電分析技術,對無源晶體進行了優化設計,即便減小到1.0×0.8mm,也可以得到比較小的串聯電阻,得到同等的電氣特性,在替代使用時無振蕩電路起振充裕度的擔憂,在晶振領域日本晶振技術總是遙遙領先,京瓷晶振其推出的超小CX1008SB晶振不斷刷新我們的認知,尺寸僅有1.0x1.8x0.3mm,是目前全球最小尺寸晶振,這款CX1008SB進口晶振具有超高精度加工技術(等離子體CVM技術),成功減小了頻率偏差。該加工技術利用了等離子體中的中性自由基與加工物表面發生化學反應的特性,對晶片的厚度及表面狀態等進行高精度控制。此外京瓷的高精度半導體的加工工藝以及技術,提高了無源晶體的尺寸精度,有效解決
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http://www.americanmadecooking.com/Article/cx1008sb40_1.html
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